El Boletín Oficial de la Comunidad de Madrid, número 282, de fecha 18 de noviembre, ha publicado la convocatoria para cubrir por ingreso libre 90 plazas de Auxiliar Administrativo, del Grupo C en la escala de funcionarios públicos, en la Universidad Politécnica de Madrid.
Con plazo hasta el 16 de diciembre de 2020 para presentar las instancias, los aspirantes a estas plazas PAS de la Universidad Politécnica de Madrid deben ser mayores de edad, formación de Grado Escolar, Estudios Secundarios Obligatorio o CF de 1er Grado.
Universidad Politécnica de Madrid
Esta Universidad fue fundada en 1971 y dispone de formación ETS en muy diversas áreas, Institutos Universitarios de Fusión Nuclear, Energía Solar, Investigación del Automóvil, Microgravedad y Sistemas, Optoelectrónica y Microtecnología.
También cuenta con Centros I+Den láser, transporte, domótica, biotecnología, riesgos agrarios, materiales estructurales, robótica y autómica, tecnología para el desarrollo humano.
Ha obtenido numerosos premios y distinciones en Investigación, en Proyectos de la Actividad Investigadora, en Cooperación Internacional de Investigción para el Desarrollo, en Innovación Docente, Excelencia Docente y en Innovación Educativa. Tiene más de 38 mil estudiantes.
Plazas para Auxiliar Administrativo en la UPM
Los candidatos a trabajar en esta prestigiosa Universidad deben estar en condiciones mentales, físicas y legales que les permitan el ejercicio de cargos públicos.
Las solicitudes se deben procesar de forma telemática en el portal http://www.upm.es . Debe estar acompañada del comprobante bancario de pago de tasas (20,69 euros) o justificante de exención de las mismas, documento de identidad, titulación académica y acreditación de experiencia laboral.
Tanto las bases, la inscripción al proceso, el temario, y otras regulaciones de esta convocatoria a Auxiliares Administrativos se encuentran en este portal, al cual puedes ingresar desde este enlace. Los ejercicios correspondientes a la fase de oposiciones se tienen previstos para enero de 2021.
